《華爾街日報》周二 (25日) 報導，市場研究機構 IHS Inc. (IHS-US) 發布 iPhone 5 實體拆解報告，估計手機材料成本為 199 美元，外加上製造生產費用，16G 手機生產成本共 207 美元。

本月稍早 IHS 發表虛擬拆解預期，估計材料清單成本共 197 美元，僅比 iPhone 4S 高了 9 美元。

iPhone 5 係蘋果 (AAPL-US) 首款對應高速 4G 無線網路的智慧手機，採用長期演進 (LTE) 技術，IHS 表示 32G 版本材料成本上升至 209 美元，整體成本含製造費用共 230 美元。

IHS 資深拆解分析師 Andrew Rassweiler 聲稱：「iPhone 5 的零件組成和 iPhone 4S 非常相似，但除了表面上相像外，產品內部設計也有重要的變化，可進行大幅升級改善用戶體驗。」

公司表示，主要改變觸包括處理器速度加快、顯示螢幕加大，以及高速 4G LTE 連接口等等。

iPhone 5 新供應商包括新帝 (SanDisk Corp.)(SNDK-US)，首度使用其 NAND 快閃記憶體產品，先前 NAND 供應商原本為三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR)。

不過 IHS 表示由於蘋果採用多家業者 NAND 記憶體，包括三星、海力士 (SK Hynix Inc.)(000660-KR)、東芝 (Toshiba Corp.)(6502-JP) 等企業也可能都是蘋果供應商。

根據 IHS 調查，爾必達 (Elpida Memory Inc.)(6665-JP) 取代三星，成為 iPhone 5 的同步動態隨機存取記憶體 (SDRAM) 供應商。但 IHS 不排除蘋果可能仍同時採用三星和海力士的產品。

台北時間 01：45，蘋果盤中股價挫低 0.68％ 至 686.08 美元。