圖片來源： iFixit

iFixit 這次除了把 iPhone 5 拆個精光以外，也把全新的 A6 處理器送入掃描器檢視它的架構設計，從上圖可以看到這顆處理器的架構確實是雙 ARM 的核心搭配三顆 GPU ，而 iFixit 更從生產編號指出它確實是來自三星的 32nm 製程。

不過筆者參照 Anandtech 當時的 A5X 透視圖（放於跳轉），從所佔的面積比例比較起， A6 的雙核心設計似乎比 A5X 複雜許多， A5X 的 Cortex-A9 雙核與雙 GPU 模組尺寸相較下還小了一些，但到了 A6 的自行修改版 ARMv7 基礎架構雙核卻遠比兩顆 GPU 所佔的面積還大。

新聞來源：iFixit

跳轉繼續（順便放上 Tegra 3 以及高通雙核 S4 晶圓圖片）

A5X

圖片來源： Anandtech

Tegra 3 ，金黃部份為 Cortex-A9 核心

圖片來源： Anandtech

高通 S4 ， 雙 Krait 核心應該是位於圖片右側偏中央的紅色那兩條區塊。

圖片來源：Nokia Blog

雖然 GPU 的體積會隨著製程有所改變，不過若 A5X 以及 A6 都是採用 PowerVR SGX543mp 的 GPU 設計的話，單就比例尺來看，全新的核心所佔的比例確實變大了，至於蘋果到底魔改了多少恐怕很難得知。

而從上面幾家的應用處理器來看，高通的 S4 複雜程度仍是目前最高的，畢竟除了 CPU 、 GPU 、 I/O 通道，還把音效、 WiFi 、藍牙、電信基頻管理等全部整合進去了，而 Tegra 3 頂多只整合了音效，蘋果 A 系列處理器則是通訊與音效都是外掛（從 iFixit 的資料指出這次外掛的音效放大晶片雖寫著蘋果，但卻是由 Criss 貼牌。），也難怪高通的應用處理器相較它廠總是大人一等。